安全規格では要求される事は少ないですが、
品質管理・市場での不具合などで確認されることは多い試験です。
用途事例）
・ はんだクラック・はんだ割れなどの市場不良の再現試験
・ 鉛フリーはんだなどの接続材料の変更に伴う基板実装信頼性評価
・ ＢＧＡ、ＣＳＰなど実装形状の変更に伴う信頼性評価
・ 各種コネクタの温度変化による、接続抵抗評価
・ 樹脂成型品の熱歪みによるワレの確認
・ 接合材料のひび割れ・剥離、シール漏れの確認
・ 樹脂＋インサートナットなどのような異種材料の組合せ成型品の評価
・ 製品出荷前のスクリーニング処理
寸法：Ｗ320×Ｈ148×Ｄ230ｍｍ
高温：60～200℃
低温：-65～0℃まで試験が可能です。
冷熱衝撃試験をご検討の際は、是非お声掛けをお願いします。
詳しくは業務推進部までご連絡下さい。
