電気製品内の絶縁部に施された充填剤（コーティング等）に対し、
実使用時の環境を模擬した試験において、絶縁劣化が無いかを確認するための
「IEC60664-3 低圧系統内機器の絶縁協調」を弊社にて実施可能です。
【この試験を行う利点】
①基板上の要求絶縁距離が不足しているときの充填剤対応。
②水場や粉塵などが舞う過酷な環境での使用に対して強くなります。
【試験内容】
●引っかき抵抗性試験
●目視検査（ひび・ボイド・エレクトロマイグレーション等が生じていないか等）
●試験片の温度処理（低温試験、高温試験、熱衝撃試験、湿度環境試験、等）
●温度処理及び電子移動後の機械的及び電気試験
（耐圧試験、パーシャルディスチャージ試験、等）
【費用、納期】
製品カタログ、使用用途、使用エリア（環境）、大きさ 等の情報を送付
いただきましたら、CS担当と詳細打ち合わせの上、提示させていただきます。
