弊社では、マイクロスコープを保持しており基盤表面観察が可能です。
自動車に搭載される製品は過酷な環境で使用されることが前提であるため、多くの環境試験が要求されています。
車載製品が置かれるさまざまな環境を模擬した評価試験を実施しております。
評価試験サービスは、車載EMC と共にワンストップで実施をすることができ、コスト・納期・ご担当者様の試験の段取りにかかる手間を削減できます。

はんだ寿命試験
はんだ寿命試験とは、長期間の温度変化が繰り返し加わると、はんだ接合部にき裂『クラック』が発生しやすく、電子機器の熱疲労寿命に大きな影響を及ぼす為、基板分析を行う試験になります。
耐ウイスカ試験
耐ウイスカ試験とは、はんだ面などから外側に向けて髭状に成長した金属結晶のことを言い、スズ、亜鉛、その他の金属で発生するとされています。
金属結晶中に圧縮応力があるとそれを逃がす形でウィスカが成長すると考えられており、電極間の短絡による機器の故障を引き起すことがある為、基板分析を行う試験になります。
耐マイグレーション試験
耐マイグレーション試験とは、電界の影響により金属（配線、電極など）が絶縁物上や界面を移動する現象です。マイグレーション現象が発生すると、電極間の絶縁抵抗値が低下して短絡が発生し、電子機器の故障原因となる為、基板分析を行う試験になります。

詳しくは、下記URLのご確認をお願い致します。
https://www.safetyweb.co.jp/services/testing/substrate_surface_observation/